ICT plus
Σάββατο, 31 Οκτωβρίου 2020

ΨΗΦΟΦΟΡΙΑ

ΠΟΣΟ ΩΦΕΛΗΣΕ Η "ΚΟΙΝΩΝΙΑ ΤΗΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΑΣ" ΤΗΝ ΑΝΑΠΤΥΞΗ ΤΗΣ ΑΓΟΡΑΣ?
ΠΑΡΑ ΠΟΛΥ (ΑΝΩ ΤΟΥ 70%)
ΠΟΛΥ (ΑΠΟ 60 ΕΩΣ 70%)
ΑΡΚΕΤΑ (ΑΠΟ 50 ΕΩΣ 60%)
ΜΕΤΡΙΑ (ΑΠΟ 40 ΕΩΣ 50%)
ΛΙΓΟ (ΑΠΟ 30 ΕΩΣ 40%)
ΚΑΘΟΛΟΥ (ΚΑΤΩ ΑΠΟ 30%)

INFO & TELECOM MARKET

5/11/2007
Το πρώτο motherboard της ASUS με σύστημα HT3 Bus

Η ASUS κυκλοφόρησε το ολοκαίνουριο motherboard M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP, που υποστηρίζει το νέο CPU τετραπλού πυρήνα Phenom™ της AMD με το πιο πρόσφατο chipset AMD 790FX. Το motherboard αυτό διαθέτει το HyperTransport™ 3.0(HT3) το πιο πρόσφατο σύστημα διαύλου (bus), με ταχύτητα που φθάνει έως και τα 5200 MT/s, τετραπλές υποδοχές PCIe 2.0 x16 VGA, ενώ είναι εξοπλισμένο και με το σχεδιασμό μνήμης heat pipe της ASUS, για το οποίο εκκρεμεί η κατοχύρωση της ευρεσιτεχνίας του σχεδιασμού του – δηλαδή του Cool Mempipe της ASUS, το οποίο είναι ικανό να μειώνει τη θερμοκρασία των μνημών έως και 10°C – προσφέροντας εξαιρετική σταθερότητα στο σύστημα. Όλα αυτά τα πλεονεκτήματα συνδυάζονται για να δώσουν στο χρήστη μια εξαιρετική εμπειρία στη χρήση και τις επιδόσεις του συστήματος.

“Η ASUS προσφέρει συνεχώς στους πελάτες της τα καλύτερα προϊόντα με προηγμένα χαρακτηριστικά και τεχνολογία αιχμής. Για ακόμα μια φορά, θέτουμε νέα πρότυπα με το καινούριο αυτό motherboard,” είπε ο Joe Hsieh, Vice President του Motherboard Business Department της ASUS. “Με την υποστήριξη των πλέον πρόσφατων επεξεργαστών τετραπλού πυρήνα Phenom™ της AMD, το M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP παρέχει εξαιρετικές επιδόσεις και δυνατότητες overclocking.”

Μείωση της θερμοκρασίας κατά 10°C με την αποκλειστική τεχνολογία Cool Mempipe
Οι παραδοσιακές λύσεις για τη θερμότητα των υπομονάδων μνήμης, όπως οι μονάδες διάχυσης θερμότητας (heat spreaders) μπορούν απλώς να διοχετεύσουν τη θερμότητα εκτός των υπομονάδων, ενώ η θερμότητα αυτή παραμένει παγιδευμένη μέσα στο ίδιο το σύστημα. Το αποκλειστικό Cool Mempipe της ASUS μεταφέρει αποτελεσματικά τη θερμότητα που δημιουργείται από τα chip της μνήμης στην ψύκτρα κοντά στις πίσω θύρες IO, όπου μπορεί να μεταφερθεί εκτός συστήματος από τα υπάρχοντα ρεύματα αέρος. Αυτό το επαναστατικό heat pipe για τις μνήμες, μειώνει τη θερμοκρασία τους έως και 10°C στα υδρόψυκτα συστήματα και έως και 5°C στα αερόψυκτα συστήματα – προσφέροντας μεγαλύτερη σταθερότητα στο σύστημα του υπολογιστή. Ο ευέλικτος σχεδιασμός καθιστά ευκολότερη την κάλυψη μονών ή διπλών υπομονάδων μνήμης - με ή χωρίς μονάδες διάχυσης θερμότητας.

Precision Tweaker 2 για βέλτιστες επιδόσεις στο οverclocking
Η υψηλότερη τάση διευκολύνει το overclocking, αλλά το σύστημα μπορεί να κολλήσει αν η τάση είναι υπερβολικά υψηλή. Το δίλημμα αυτό επιλύεται με το Precision Tweaker 2 – μια αποκλειστική τεχνολογία της ASUS για τη ρύθμιση της ηλεκτρικής τάσης του NB, του SB και της DRAM σε βήματα των 0,02v, προσφέροντας βέλτιστες επιδόσεις στο overclocking. Μειώνοντας τη διαφορά μεταξύ των δύο τάσεων, οι χρήστες μπορούν στη συνέχεια να πλησιάσουν περισσότερο στην υψηλότερη τάση που μπορεί να αντέξει το σύστημα – ένα βήμα πιο κοντά στις απόλυτες επιδόσεις του overclocking!

Άλλα Motherboard με HT3 στη σειρά M3A
Η σειρά M3A της ASUS περιλαμβάνει τα M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP, M3A32-MVP Deluxe, και M3A. Όλα αυτά τα motherboard υποστηρίζουν το HT3, το πιο πρόσφατο σύστημα διαύλου (bus) και υποδοχές PCIe 2.0 VGA, ώστε να πετυχαίνουν τις απόλυτες επιδόσεις με την τελευταίας λέξης CPU τετραπλού πυρήνα Phenom™ της AMD. Ενσωματώνουν επίσης πλήθος λειτουργιών που περιλαμβάνουν: Το ASUS Q-Shield για εύκολη και άνετη εγκατάσταση, το AI Gear 2 για εξοικονόμηση ενέργειας του CPU, και το Quiet Thermal Solutions για πιο σταθερή και πιο «δροσερή» λειτουργία.

Προδιαγραφές

 

M3A32-MVP Deluxe/WIFI-AP

M3A32-MVP Deluxe

M3A

CPU

AMD AM2+ / AM2 CPU Support

Chipset

AMD 790FX / SB600

AMD 770 / SB600

Memory

DDR2 1066* / 800 / 533

System Bus

Up to 5200 MT/s

Graphics

4 x PCIe x16, @ PCIe 2.0

1 x PCIe x16, @ PCIe 2.0

Gbit LAN

x 1

x 1

x 1

WiFi-AP

x 1

-

-

Audio

8CH HD

Storage

7* SATA3.0Gb/s
(1 is eSATA)

4* SATA3.0Gb/s

ASUS Cool Mempipe

v

-

-

Precision Tweaker 2

v

v

-

8+2 Phase Power Design / Stack Cool 2

v

v

-

4+1 Power Phase Design

-

-

v

Q-Shield

v

v

v

* Το DDR2 1066 υποστηρίζεται μόνο από AM2+ CPU

ΑΡΧΕΙΟ - INFO & TELECOM MARKET

<< αρχική < προηγούμενη 1 / 621 επόμενη > τελευταία >>